[发明专利]一种制备黑硅材料的方法在审
申请号: | 201610169188.1 | 申请日: | 2016-03-22 |
公开(公告)号: | CN105655419A | 公开(公告)日: | 2016-06-08 |
发明(设计)人: | 吴志明;唐菲;杜玲艳;李睿;胡征;李世彬;李伟;吴雪飞;姬春晖 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01L31/0236 | 分类号: | H01L31/0236;H01L31/18;H01L31/0288 |
代理公司: | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人: | 张杨 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明属于黑硅材料制备领域,具体涉及一种采用热蒸发和磁控溅射的方式制备硒硅复合膜,并利用飞秒激光刻蚀制备黑硅的方法。本发明通过在现有工艺中硒膜上溅射的一层硅膜作为保护层,减少了飞秒刻蚀过程中硫族元素的挥发,提高了掺杂含量,且可以阻止激光脉冲照射引入的杂质Se向晶粒边界扩散,从而保持其在表面的掺杂浓度,以提高黑硅的吸收率。使用该方法制备的黑硅在400~1100nm波段的吸收率高于95%,在1100~2200nm波段的吸收率高于90%。相比于未覆盖硅保护层,仅热蒸发一层硒膜制备的黑硅材料,本方法制备的黑硅在近红外波段的吸收率有明显提高。 | ||
搜索关键词: | 一种 制备 材料 方法 | ||
【主权项】:
一种制备黑硅材料的方法,包括以下步骤:步骤1、对硅衬底进行清洗,以获得清洁的硅衬底备用;步骤2、采用热蒸发的方式在硅衬底表面沉积一层硒膜作为杂质源,硒膜厚度为50~300nm;步骤3、采用磁控溅射的方式在步骤2制备的硅衬底硒膜上再制备一层硅膜作为硅保护层,硅膜厚度为50~150nm;步骤4、将步骤3制备的硅衬底在0.2~0.8atm氮气气氛下进行飞秒激光刻蚀,飞秒激光刻蚀时入射光能量密度为1~10kJ/m2,扫描速度为0.5~10mm/s;步骤5、将扫描刻蚀后的硅衬底放入氢氟酸中,除去表面的氧化硅层;用去离子水洗净并用氮气吹干,得到黑硅。
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H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
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