[发明专利]一种制备黑硅材料的方法在审

专利信息
申请号: 201610169188.1 申请日: 2016-03-22
公开(公告)号: CN105655419A 公开(公告)日: 2016-06-08
发明(设计)人: 吴志明;唐菲;杜玲艳;李睿;胡征;李世彬;李伟;吴雪飞;姬春晖 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01L31/0236 分类号: H01L31/0236;H01L31/18;H01L31/0288
代理公司: 电子科技大学专利中心 51203 代理人: 张杨
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明属于黑硅材料制备领域,具体涉及一种采用热蒸发和磁控溅射的方式制备硒硅复合膜,并利用飞秒激光刻蚀制备黑硅的方法。本发明通过在现有工艺中硒膜上溅射的一层硅膜作为保护层,减少了飞秒刻蚀过程中硫族元素的挥发,提高了掺杂含量,且可以阻止激光脉冲照射引入的杂质Se向晶粒边界扩散,从而保持其在表面的掺杂浓度,以提高黑硅的吸收率。使用该方法制备的黑硅在400~1100nm波段的吸收率高于95%,在1100~2200nm波段的吸收率高于90%。相比于未覆盖硅保护层,仅热蒸发一层硒膜制备的黑硅材料,本方法制备的黑硅在近红外波段的吸收率有明显提高。
搜索关键词: 一种 制备 材料 方法
【主权项】:
一种制备黑硅材料的方法,包括以下步骤:步骤1、对硅衬底进行清洗,以获得清洁的硅衬底备用;步骤2、采用热蒸发的方式在硅衬底表面沉积一层硒膜作为杂质源,硒膜厚度为50~300nm;步骤3、采用磁控溅射的方式在步骤2制备的硅衬底硒膜上再制备一层硅膜作为硅保护层,硅膜厚度为50~150nm;步骤4、将步骤3制备的硅衬底在0.2~0.8atm氮气气氛下进行飞秒激光刻蚀,飞秒激光刻蚀时入射光能量密度为1~10kJ/m2,扫描速度为0.5~10mm/s;步骤5、将扫描刻蚀后的硅衬底放入氢氟酸中,除去表面的氧化硅层;用去离子水洗净并用氮气吹干,得到黑硅。
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