[发明专利]一种高频信号线布线结构及PCB板有效
| 申请号： | 201610169941.7 | 申请日： | 2016-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN105611723B | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 吴月;杨飞;何敏;王雨 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 刘悦晗;陈源 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种高频信号线布线结构及PCB板，通过将高频信号线与焊盘的连接端从焊盘区域向外延伸形成测试部，利用铜箔覆盖焊盘和测试部，并在铜箔上测试部的位置开设测试窗口，从而将高频信号线裸露出来，以便在测试窗口处直接测试高频信号，这样，可以去除现有的圆形测试点，有效解决PCB空间不足的问题，为其他元器件布线提供便利；相应的，去除了高频信号线与圆形测试点的连接线，使得每对高频信号线的长度匹配更精准，从而保证高频信号线传输的同步性。 | ||
| 搜索关键词： | 高频信号线 布线结构 测试窗口 测试点 测试 焊盘 连接线 长度匹配 高频信号 焊盘区域 铜箔覆盖 有效解决 直接测试 连接端 同步性 布线 铜箔 元器件 去除 裸露 传输 便利 延伸 保证 | ||
【主权项】：
1.一种高频信号线布线结构，包括焊盘、高频信号线和铜箔，高频信号线焊接于焊盘上，其特征在于，高频信号线与焊盘的连接端从焊盘区域向外延伸形成测试部，所述铜箔覆盖于所述焊盘和测试部上，所述铜箔上测试部的位置开设有用于裸露所述高频信号线的测试窗口。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司，未经京东方科技集团股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610169941.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种BGA基板的涂布吸附装置
- 下一篇：一种用于楼道灯开关的信息系统
