[发明专利]PCB板焊盘补偿设计工艺及其应用有效
| 申请号： | 201610177167.4 | 申请日： | 2016-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN105792521B | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | 赖荣祥 | 申请（专利权）人： | 柏承科技（昆山）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于印刷电路板制造技术领域，涉及一种PCB板焊盘补偿设计工艺及其应用，PCB板焊盘补偿设计工艺中CAM设计线路的线宽比原始设计图宽，CAM设计防焊开窗的直径比原始设计图大，同时CAM设计的防焊底片影像对大于焊盘范围的线路‑防焊重叠部分进行补偿设计。本发明通过对防焊底片上的防焊开窗图形进行补偿设计，使最后形成的焊盘形状比较统一，避免上锡时虚焊、短路等问题，提高了生产良率。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 板焊盘 补偿 设计 工艺 及其 应用 | ||
【主权项】：
1.一种PCB板焊盘补偿设计工艺，其特征在于：包括底片制作步骤，即根据原始设计图进行线路底片和防焊底片的CAM设计，其中CAM设计线路的线宽比原始设计图宽，CAM设计防焊开窗的直径比原始设计图大，同时CAM设计的防焊底片影像对大于焊盘范围的线路‑防焊重叠部分进行补偿设计。
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