[发明专利]一种双面埋线印制板的制造方法

摘要

一种双面埋线印制板的制造方法，包括如下步骤：将两张超薄铜箔贴在第一载板两面得到第一加工板；将两张涂覆树脂层的超薄铜箔贴在第二载板两面得到第二加工板；在第一加工板铜箔上制作第一线路图形，在第二加工板树脂层上制作第二线路图形；然后通过层压将多张制作了线路图形的板交错叠加压合，两板间采用PP作为绝缘层，得到第一印制板，然后将第二载板去除；通过激光钻盲孔，电镀填孔等将第一、第二线路图形导通，再将电镀铜蚀刻掉，此时由于第二线路图形埋线层外有树脂层可以保护埋线层不被蚀刻；再将第一载板去除，蚀刻掉表面的铜箔和树脂层，得到双面埋线印制板。本发明有效解决了双面埋线层导通的难题，大幅提升埋线层平整性及可靠性。

主权项

1.一种双面埋线印制板的制造方法，其特征在于，其包括如下步骤：1)将两张厚度＜5μm的铜箔贴在第一载板的两面，得到一个厚度及刚度都能满足普通设备加工要求的第一加工板，其中，两张铜箔朝向第一载板的一面均为光面，背对第一载板的一面均为毛面；2)将两张厚度＜5μm的铜箔贴在第二载板的两面，得到一个厚度及刚度都能满足普通设备加工要求的第二加工板，其中，两张铜箔朝向第二载板的一面均为光面，背对第二载板的一面均为毛面，所述两张铜箔的毛面均涂覆一层厚度＜2μm的树脂层；3)对第一加工板进行常规钻孔，干膜制作，电镀，退膜，在第一加工板两面的铜箔毛面上形成第一线路图形；4)对第二加工板进行常规激光钻孔，沉铜，干膜制作，电镀，退膜，在第二加工板两面的树脂层上形成第二线路图形，在形成第二线路图形的过程中激光钻孔区域被蚀刻掉，形成开窗区域；5)将一张以上步骤3)得到的含第一线路图形的第一加工板、一张以上步骤4)得到的含第二线路图形的第二加工板交错叠加进行层压，且第一加工板和第二加工板中间层压一绝缘层材料，得到多层结构的第一印制板；其中，所述第一印制板具有至少两个由第一线路图形、第二线路图形及其中间的绝缘层材料形成的双面埋线结构，且所述两个双面埋线结构附着在第一加工板两面；6)将第二加工板中的第二载板从第一印制板上去除，得到多张由两个双面埋线结构附着在第一加工板上形成的第二印制板；7)对第二印制板进行常规激光钻孔，沉铜，电镀填孔，蚀刻流程，使双面埋线结构中第一线路图形与第二线路图形导通，其中激光钻孔位置为步骤4)形成的开窗区域，且蚀刻程度为正好露出第二印制板上的树脂层；再将第一加工板中的第一载板去除，得到两张由双面埋线结构及其上下表面的铜箔和树脂层组成的第三印制板；8)分别将第三印制板上下表面的铜箔和树脂层蚀刻掉，得到双面埋线印制板。