[发明专利]线路板的加工方法在审
| 申请号： | 201610181717.X | 申请日： | 2016-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN105704938A | 公开（公告）日： | 2016-06-22 |
| 发明（设计）人： | 刘涌;黄伟;时睿智;赵国强;吕小伟;付海涛 | 申请（专利权）人： | 上海美维电子有限公司;上海美维科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 201613 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种线路板的加工方法，其特征在于，提供阻挡框；所述阻挡框具有相对设置的第一表面和第二表面；所述阻挡框上设有通孔；所述通孔自所述第一表面延伸至所述第二表面；提供一线路板，线路板的表面设有第一阻焊油墨层；将所述阻挡框放置在线路板上，所述第二表面与线路板的表面或所述第一阻焊油墨层的表面接触；所述第一表面高出所述第一阻焊油墨层的表面；向所述第一阻焊油墨层的表面涂覆第二阻焊油墨；所述阻挡框将第二阻焊油墨阻挡在所述通孔内。本发明提供的线路板加工方法，提供设有通孔的阻挡框，向第一阻焊油墨层的表面涂覆第二阻焊油墨时，将阻挡框放置于线路板上，通过阻挡框将第二阻焊油墨阻挡在通孔内，避免第二阻焊油墨流出通孔，使第一阻焊油墨层的表面上覆盖的第二阻焊油墨达到指定厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
线路板的加工方法，其特征在于，提供阻挡框；所述阻挡框具有相对设置的第一表面和第二表面；所述阻挡框上设有通孔；所述通孔自所述第一表面延伸至所述第二表面；提供一线路板，线路板的表面设有第一阻焊油墨层；第一阻焊油墨层由第一阻焊油墨加热固化形成；第一阻焊油墨层覆盖线路板上无需焊接区域；将所述阻挡框放置在线路板上，所述第二表面与线路板的表面或所述第一阻焊油墨层的表面接触；所述第一表面高出所述第一阻焊油墨层的表面；向所述第一阻焊油墨层的表面涂覆第二阻焊油墨；所述阻挡框将第二阻焊油墨阻挡在所述通孔内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海美维电子有限公司;上海美维科技有限公司，未经上海美维电子有限公司;上海美维科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610181717.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
