[发明专利]触摸屏填缝工艺方法有效
| 申请号： | 201610182630.4 | 申请日： | 2016-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN107239159B | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 王立红 | 申请（专利权）人： | 合肥恒研智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 合肥兴东知识产权代理有限公司 34148 | 代理人： | 王伟 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市高新区*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种触摸屏填缝工艺方法，所述触摸屏填缝工艺方法包括以下步骤：将触摸屏四周的缝隙填充柔性材料；将触摸屏四周填充好柔性材料的手机固定在夹具上；控制低表面能材料的压头位于所述缝隙上方，且与所述缝隙内的柔性材料贴合；控制所述压头与手机相对移动，以抹平所述缝隙内的柔性材料。本发明提高了缝隙内的柔性材料的平整度。 | ||
| 搜索关键词： | 触摸屏 缝工 方法 | ||
【主权项】：
一种触摸屏填缝工艺方法，其特征在于，所述触摸屏填缝工艺方法包括以下步骤：将触摸屏四周的缝隙填充柔性材料；将触摸屏四周填充好柔性材料的手机固定在夹具上；控制低表面能材料的压头位于所述缝隙上方，且与所述缝隙内的柔性材料贴合；控制所述压头与手机相对移动，以抹平所述缝隙内的柔性材料。
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