[发明专利]一种灯珠支架及其银层选镀处理工艺在审
| 申请号： | 201610197673.X | 申请日： | 2016-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN105742463A | 公开（公告）日： | 2016-07-06 |
| 发明（设计）人： | 吕志伟 | 申请（专利权）人： | 长治市华光半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;F21V23/06;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙) 14109 | 代理人： | 张阳阳 |
| 地址： | 046000 山*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明一种灯珠支架及其银层选镀处理工艺，属于LED封装技术领域；所要解决的技术问题是提供一种灯珠支架及其银层选镀处理工艺，保证二焊点的粘结效果，提高产品的性能，提高灯珠使用寿命及稳定性；采用的技术方案是：一种灯珠支架，支架上设有碗杯，碗杯内固定有至少一个芯片，芯片与焊点区通过金线连接，所述焊点区设有凸起块且金线固定在凸起块上，所述凸起块上镀有银层；本发明在二焊的焊点区设置凸起块并在凸起块上镀银层，能够使焊线问题得到改善，增大二焊点粘结效果，避免出现二焊点不良等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 支架 及其 银层选镀 处理 工艺 | ||
【主权项】：
一种灯珠支架，支架（1）上设有碗杯（2），碗杯（2）内固定有至少一个芯片（3），芯片（3）与焊点区通过金线（4）连接，其特征在于：所述焊点区设有凸起块（5）且金线（4）固定在凸起块（5）上，所述凸起块（5）上镀有银层。
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