[发明专利]一种COB焊接方法及制造方法在审
| 申请号： | 201610197685.2 | 申请日： | 2016-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN105702592A | 公开（公告）日： | 2016-06-22 |
| 发明（设计）人： | 周志勇;陈晓彬;马思达;翁平 | 申请（专利权）人： | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L33/00;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 李肇伟 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种COB制造方法，包括制造基板步骤、固晶步骤和焊线步骤，焊线步骤：（1）若干呈一字形排列的LED芯片中，相邻LED芯片之间采用第一线弧焊线进行连接形成第一串联支路；（2）相邻第一串联支路之间的首尾采用第二线弧焊线进行连接形成第二串联支路；（3）错开排列的两排LED芯片中，相邻LED芯片之间采用第二线弧焊线进行连接形成第三串联支路；（4）第二串联支路与第三串联支路之间的首尾采用第二线弧焊线进行连接形成第四串联支路；（5）第四串联支路的正负极与焊盘之间采用第三线弧焊线进行连接。由于三种线弧焊线分开独立焊接，减少焊线机更换焊线工艺的频率，从而提高焊接效率，也可以减少发生错乱的几率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cob 焊接 方法 制造 | ||
【主权项】：
1.一种COB焊线方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）若干呈一字形排列的LED芯片中，相邻LED芯片之间采用第一线弧焊线进行连接形成第一串联支路；（2）相邻第一串联支路的首尾芯片之间采用第二线弧焊线进行连接形成第二串联支路；（3）错开排列的两排LED芯片中，相邻LED芯片之间采用第二线弧焊线进行连接形成第三串联支路；（4）第二串联支路与第三串联支路之间的首尾采用第二线弧焊线进行连接形成第四串联支路；（5）第四串联支路的正负极与基板的焊盘之间采用第三线弧焊线进行连接；由三套焊线工艺完成COB的焊线，每一套焊线工艺完成一种线弧焊线的焊接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于鸿利智汇集团股份有限公司，未经鸿利智汇集团股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610197685.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
