[发明专利]一种双面插件的印制电路板制作方法及印制电路板有效
| 申请号： | 201610208225.5 | 申请日： | 2016-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN105682351B | 公开（公告）日： | 2018-09-25 |
| 发明（设计）人： | 林茂;任小浪;陈蓓 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州市兴森电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/34 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 谭启斌 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双面插件的印制电路板制作方法，包括以下步骤：S1、分别对两块覆铜板制作插件孔；S2、分别对所述两块覆铜板的插件孔进行金属化孔制作；S3、将所述两块覆铜板压合形成印制电路板；S4、控深孔制作：在其中一金属化孔的一侧，通过钻机从其中一个覆铜板顶层控深钻至另一覆铜板的顶层铜片表面；S5、在控深孔中加入没过该控深孔所在覆铜板底层铜片的导电浆料，使两金属化孔通过导电浆料电气导通连接。本发明提供一种双面插件的印制电路板制作方法，能防止导电浆料进入插件孔内，实现双面插装器件并电气导通。本发明还公开了采用双面插件的印制电路板制作方法的印制电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 插件 印制 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种双面插件的印制电路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、分别对两块覆铜板制作插件孔；S2、分别对所述两块覆铜板的插件孔进行金属化孔制作；S3、将所述两块覆铜板压合形成印制电路板；S4、控深孔制作：在其中一金属化孔的一侧，通过钻机从其中一个覆铜板顶层控深钻至另一覆铜板的顶层铜片表面；S5、在控深孔中加入没过该控深孔所在覆铜板底层铜片的导电浆料，使两金属化孔通过导电浆料电气导通连接。
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