[发明专利]一种焊接用锡膏及其制备方法有效
| 申请号： | 201610219160.4 | 申请日： | 2016-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN105710556B | 公开（公告）日： | 2017-11-28 |
| 发明（设计）人： | 楚成云 | 申请（专利权）人： | 深圳市博士达焊锡制品有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/363 |
| 代理公司： | 深圳市凯达知识产权事务所44256 | 代理人： | 王琦 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种焊接用锡膏及其制备方法。焊接用锡膏按重量百分比由以下组分组成锡粉88％‑90％；助焊膏10％‑12％；其中，所述的助焊膏按重量百分比由以下组分组成氢化松香43％‑55％；丁酸5％‑8％；氟硼酸盐10％‑15％；环己胺5％‑10％；α‑溴丁酸3.5％‑6.5％；2‑乙基‑1,3‑己二醇15％‑35％。本发明可以实现散热器铝鳍片免电镀直接与铜底座焊接，降低散热器的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 用锡膏 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种焊接用锡膏，其特征在于，按重量百分比由以下组分组成：锡粉 88％‑90％；助焊膏 10％‑12％；其中，所述的助焊膏按重量百分比由以下组分组成：
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