[发明专利]半导体集成电路和电子设备

摘要

本发明涉及半导体集成电路和电子设备。它们均包括第一和第二半导体基板；模拟电路，其生成模拟信号，其中所述模拟电路的第一部分设置在所述第一半导体基板上，并且其中，所述模拟电路的第二部分设置在所述第二半导体基板上；数字电路，其在所述第二半导体基板上，其中所述数字电路将所述模拟信号转换成数字信号；在所述第一半导体基板和所述第二半导体基板之间的连接部，其将所述模拟电路的所述第一部分连接到所述模拟电路的所述第二部分；以及遮光金属，其设置在所述电流源晶体管和所述第一半导体基板中的多个像素之间。根据本发明，能够抑制由于多个电路块划分到多个芯片而导致的基板总面积的增加。

主权项

一种半导体集成电路，其包括：上下重叠的第一半导体基板和第二半导体基板；模拟电路，其生成模拟信号，其中，所述模拟电路的第一部分设置在所述第一半导体基板上，所述第一部分包括传输晶体管、复位晶体管、选择晶体管和放大晶体管，并且其中，所述模拟电路的第二部分设置在所述第二半导体基板上，所述第二部分包括用于电流源的电流源晶体管；数字电路，其在所述第二半导体基板上，其中所述数字电路将所述模拟信号转换成数字信号；在所述第一半导体基板和所述第二半导体基板之间的连接部，其将所述模拟电路的所述第一部分连接到所述模拟电路的所述第二部分；多个像素电路，每个所述像素电路具有光电转换元件，并且每个所述像素电路输出作为所述模拟信号的像素信号，以及遮光金属，其设置在所述电流源晶体管和所述第一半导体基板中的所述多个像素电路之间。