[发明专利]导电元件基板、导电元件基板的制造方法以及显示面板有效

专利信息
申请号: 201610227353.4 申请日: 2016-04-13
公开(公告)号: CN105702686B 公开(公告)日: 2019-01-01
发明(设计)人: 陈嘉伟;黄郁升 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L21/77
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;鲍俊萍
地址: 中国台湾新竹科*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种导电元件基板、导电元件基板的制造方法以及显示面板,导电元件基板的制造方法包括:首先,提供载板并在载板上形成有机柱体。接着,形成导电层,且导电层覆盖有机柱体以形成导电柱。导电柱具有彼此相对的第一表面以及第二表面。然后,形成基板材料层以覆盖导电柱以及载板,其中基板材料层包含有机材料。薄化基板材料层,以使得基板材料层暴露出导电柱的第一表面。紧接着,于基板材料层上形成元件层,以使得元件层与导电柱电性连接。除此之外,本发明也提供一种导电元件基板的制造方法以及一种显示面板。
搜索关键词: 导电 元件 制造 方法 以及 显示 面板
【主权项】:
1.一种导电元件基板的制造方法,其特征在于,包括:提供一载板;于该载板上形成一有机柱体;形成一导电层,该导电层覆盖该有机柱体,以形成一导电柱,该导电柱具有彼此相对的一第一表面以及一第二表面;形成一基板材料层,以覆盖该导电柱以及该载板,该基板材料层包含一有机材料;薄化该基板材料层,以使得该基板材料层暴露出该导电柱的该第一表面;以及于该基板材料层上形成一元件层,以使得该元件层与该导电柱电性连接。
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