[发明专利]导电元件基板、导电元件基板的制造方法以及显示面板有效
申请号: | 201610227353.4 | 申请日: | 2016-04-13 |
公开(公告)号: | CN105702686B | 公开(公告)日: | 2019-01-01 |
发明(设计)人: | 陈嘉伟;黄郁升 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;鲍俊萍 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种导电元件基板、导电元件基板的制造方法以及显示面板,导电元件基板的制造方法包括:首先,提供载板并在载板上形成有机柱体。接着,形成导电层,且导电层覆盖有机柱体以形成导电柱。导电柱具有彼此相对的第一表面以及第二表面。然后,形成基板材料层以覆盖导电柱以及载板,其中基板材料层包含有机材料。薄化基板材料层,以使得基板材料层暴露出导电柱的第一表面。紧接着,于基板材料层上形成元件层,以使得元件层与导电柱电性连接。除此之外,本发明也提供一种导电元件基板的制造方法以及一种显示面板。 | ||
搜索关键词: | 导电 元件 制造 方法 以及 显示 面板 | ||
【主权项】:
1.一种导电元件基板的制造方法,其特征在于,包括:提供一载板;于该载板上形成一有机柱体;形成一导电层,该导电层覆盖该有机柱体,以形成一导电柱,该导电柱具有彼此相对的一第一表面以及一第二表面;形成一基板材料层,以覆盖该导电柱以及该载板,该基板材料层包含一有机材料;薄化该基板材料层,以使得该基板材料层暴露出该导电柱的该第一表面;以及于该基板材料层上形成一元件层,以使得该元件层与该导电柱电性连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的