[发明专利]一种半导体功率器件版图有效
申请号: | 201610231918.6 | 申请日: | 2016-04-14 |
公开(公告)号: | CN105762147B | 公开(公告)日: | 2018-10-26 |
发明(设计)人: | 郑昌伟;戴小平 | 申请(专利权)人: | 株洲中车时代电气股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L29/78;H01L29/06;H01L29/423 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 罗满 |
地址: | 412001 湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明公开了一种半导体功率器件版图,包括:栅极沟槽的中部为折线结构,两端延伸进入栅极接触区,并与栅极总线连接,尾端在距离栅极接触区的预定位置处相互连接,形成封闭的虚栅区;虚栅沟槽位于封闭的虚栅区中间,与栅极沟槽平行,虚栅沟槽的两端或中间形成封闭接触窗口;基区接触区位于相邻两个栅极沟槽之间,并与栅极沟槽平行;虚栅接触孔位于虚栅沟槽上的封闭接触窗口内,宽度大于虚栅沟槽的宽度;源极接触孔覆盖于基区接触区之上,宽度大于所述基区接触区的宽度,长度小于基区接触区的长度。所述栅极沟槽、虚栅沟槽以及基区接触区都包含水平与非水平部分,不同方向的沟槽能够分散芯片上的应力,有利于芯片采用更薄的晶圆进行制备。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 功率 器件 版图 | ||
【主权项】:
1.一种半导体功率器件版图,其特征在于,包括栅极沟槽、虚栅沟槽、基区接触区、虚栅接触孔和源极接触孔,所述栅极沟槽为连续条形栅极沟槽,中部为折线结构,两端延伸进入栅极接触区,并与栅极总线连接,以每相邻两条所述栅极沟槽为一组,所述栅极沟槽尾端在距离栅极接触区的预定位置处相互连接,形成封闭的虚栅区;所述虚栅沟槽为连续条形虚栅沟槽,位于所述封闭的虚栅区中间,与所述栅极沟槽平行,所述虚栅沟槽的两端或中间形成封闭接触窗口;所述基区接触区为连续条形基区接触区,位于以每相邻两条所述栅极沟槽为一组的相邻两个所述栅极沟槽之间,并与所述栅极沟槽平行;所述虚栅接触孔位于所述虚栅沟槽上的封闭接触窗口内,宽度大于所述虚栅沟槽的宽度;所述源极接触孔为连续条形源极接触孔,覆盖于所述基区接触区之上,宽度大于所述基区接触区宽度,长度小于所述基区接触区的长度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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