[发明专利]用于对衬底处理系统中的排放气体进行处理的方法和设备有效
申请号: | 201610238166.6 | 申请日: | 2010-12-02 |
公开(公告)号: | CN105762097B | 公开(公告)日: | 2019-02-19 |
发明(设计)人: | 科林·约翰·迪金森;迈赫兰·莫勒姆;丹尼尔·O·克拉克 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本文提供用于在衬底处理系统的前级管路中对排放气体进行处理的方法和设备。在一些实施例中,一种用于在衬底处理系统的前级管路中对排放气体进行处理的设备包括:等离子体源,联接至处理腔室的前级管路;反应物源,联接至等离子体源的上游的前级管路;和前级管路气体注入套组,联接至前级管路以可控制地将气体输送至前级管路,其中,前级管路注入套组包括:压力调节器,用以设定前级管路气体输送压力设定点;和第一压力计,经联接以监测前级管路的上游的气体的输送压力。 | ||
搜索关键词: | 用于 衬底 处理 系统 中的 排放 气体 进行 方法 设备 | ||
【主权项】:
1.一种用于在衬底处理系统的排放导管中对排放气体进行处理的设备,所述设备包括:等离子体源,联接至处理腔室的排放导管;反应物源,联接至所述等离子体源的上游的所述排放导管;气体注入套组,联接至所述排放导管以可控制地将气体输送至所述排放导管,其中,所述气体注入套组包括:压力调节器,用以设定气体输送压力设定点;流动控制装置,用以在所述压力调节器的所述压力设定点下提供已知的气流;和第一压力计,用以监测所述气体的输送压力;和控制器,联接至来自所述第一压力计的信号以提供反馈回路来控制由所述气体注入套组输送的所述气体的所述压力。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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