[发明专利]发光结构及其制造方法有效
申请号: | 201610239991.8 | 申请日: | 2010-09-15 |
公开(公告)号: | CN105762251B | 公开(公告)日: | 2019-08-13 |
发明(设计)人: | 许嘉良 | 申请(专利权)人: | 晶元光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/38 | 分类号: | H01L33/38;H01L33/54 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 邱军 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种发光结构及其制造方法。该发光结构包含半导体发光元件,此半导体发光元件包含第一接点与第二接点。上述的发光结构又包括第一电极电连接第一接点与第二电极电连接第二接点,且第一电极与第二电极形成凹面。其中半导体发光元件位于凹面内。 | ||
搜索关键词: | 发光 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种发光结构,包含:半导体发光元件,包含第一表面、相对于该第一表面的第二表面、位于该第一表面上的第一接点、及第二接点;第一电极,包含连接该第一接点的上表面与完全位于该第一表面之下的下表面,该上表面具有位于该第一表面下方的第一端、远离该第一端的第二端及该第一端与该第二端之间的第一面,该第二端不高于该第二表面,该第一面为曲面、斜面、或部分曲面与部分斜面的组合,并且该上表面与该下表面之间为一单一实心金属结构,其中,该第一端、该第二端与该第一面均位于该下表面的正上方。
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