[发明专利]一种COB光模组及制备方法有效
| 申请号： | 201610243758.7 | 申请日： | 2016-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN105762260B | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | 肖浩;刘俊达;李明珠;苏佳槟;孙婷 | 申请（专利权）人： | 广州硅能照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/60;H01L33/00 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 谭启斌 |
| 地址： | 510000 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种COB光模组，包括电路基板、发光器件、模组外壳、电源器件和防水接线母座，所述发光器件、电源器件和防水接线母座安装在电路基板上，所述发光器件通过电源器件与防水接线母座电性连接，所述模组外壳为通过压塑成型工艺压塑在电路基板上的透明外壳，所述模组外壳包括空腔体和塑料实体，所述空腔体位于塑料实体中部，所述发光器件安装在空腔体内，所述电源器件安装在塑料实体内，所述模组外壳的边缘安装有防水接线母座且留有进出线的电源线孔。本发明采用光电一体化的模组设计，模组的外形更加紧凑，并且采用密封发光器件和电源器件的结构，不再需要灯具外壳的防水要求，防护等级更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cob 模组 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种COB光模组，其特征在于，包括电路基板、发光器件、模组外壳、电源器件和防水接线母座，所述发光器件、电源器件和防水接线母座安装在电路基板上，所述发光器件通过电源器件与防水接线母座电性连接，所述模组外壳为通过压塑成型工艺压塑在电路基板上的透明外壳，所述模组外壳包括空腔体和塑料实体，所述空腔体位于塑料实体的中部，所述发光器件位于空腔体内，所述电源器件位于塑料实体内，所述防水接线母座位于塑料实体的边缘。
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