[发明专利]一种VIA部署方法和装置

摘要

本发明提供了一种VIA部署方法和装置，应用于差分信号传输，该方法包括：确定芯片对应的第一VIA对在PCB上的位置；根据第一VIA对在PCB上的位置，确定与第一VIA对中两个VIA的中心连线及中心连线的平行线相垂直的直线；在直线上，确定两个点；根据两个点，构建第二VIA对，并确定第二VIA对与第一VIA对相邻。本发明实施例提供的方案降低了相邻线路间信号串扰。

主权项

1.一种VIA部署方法，其特征在于，应用于差分信号传输，包括：确定芯片对应的第一VIA对在PCB上的位置；根据所述第一VIA对在PCB上的位置，确定与所述第一VIA对中两个VIA的中心连线及所述中心连线的平行线相垂直的直线；在所述直线上，确定两个点；根据所述两个点，构建第二VIA对，并确定所述第二VIA对与所述第一VIA对相邻；进一步包括：确定芯片位置，并在距离所述芯片位置0mil至500mil区域，确定VIA区域；所述确定芯片对应的第一VIA对在PCB上的位置，包括：在所述VIA区域确定第一VIA对位置；进一步包括：通过所述VIA对的两根信号线上传输的差分信号振幅相等，相位相反，所述VIA对，包括：第一VIA对和第二VIA对中任意一个或两个；所述直线，包括：所述第一VIA对中两个VIA的中心连线的垂直平分线；在所述直线上，确定两个点，包括：在所述垂直平分线上确定两个点；通过所述第一VIA对的两根信号线上传输的差分信号，对通过所述第二VIA对的两根信号线中任意一根信号线的串扰，为强度相等、方向相反的两个串扰向量的叠加；所述强度相等、方向相反的两个串扰向量的叠加为零；进一步包括：设置每一个VIA对中两个VIA之间距离相等；确定信号线直径，并根据下述公式，确定每一个VIA对中两个VIA之间距离；L≥4d其中，所述L表征每一个VIA对中两个VIA之间距离，所述d表征信号线直径。