[发明专利]一种具有整板电金及金手指表面处理的PCB的制作方法

摘要

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种具有整板电金及金手指表面处理的PCB的制作方法。本发明通过在制作外层线路时一并制作电金引线，同时调整制作流程的顺序，使得可在制作外层线路后再进行整板电金表面处理和金手指表面处理，从而解决了侧蚀严重的问题，由此避免了线路侧面及金手指侧面出现悬金问题，通过本发明方法可保障兼具整板电金表面处理和金手指表面处理的PCB的品质。

主权项

一种具有整板电金及金手指表面处理的PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1制作电金引线：先依次通过贴膜、曝光和显影处理在多层板上制作外层线路图形和电金引线图形，所述外层线路图形包括金手指图形和线路图形；然后依次通过图形电镀和外层蚀刻处理，使外层线路图形和电金引线图形分别转变为外层线路和电金引线，所述外层线路包括线路和金手指位；S2制作电金引线保护层：先根据现有技术在多层板上制作阻焊层，然后在电金引线上丝印抗电金油墨，形成电金引线保护层；S3整板电金表面处理：根据现有技术在多层板上依次电镀镍和电镀金；S4金手指表面处理：先依次通过贴膜、曝光和显影处理在多层板上制作第一干膜保护层，所述第一干膜保护层在金手指位处开窗；然后在金手指位上电镀厚金，形成金手指；S5除电金引线：先根据现有技术褪去第一干膜保护层，然后通过外层蚀刻处理除去电金引线；S6后工序：根据现有技术依次对多层板进行成型处理，制得PCB成品。