[发明专利]沉积装置及沉积方法有效
申请号: | 201610261222.8 | 申请日: | 2016-04-25 |
公开(公告)号: | CN106783714B | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
发明(设计)人: | 李炳哲;金盛来;西口昌男;车裕敏;郑成镐 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687;H01L21/02 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;刘铮 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供了沉积装置及沉积方法。作为示例,沉积装置包括:多个衬底支承部,支承衬底的两端部并配置成能够上升和下降移动;多个衬底夹持部,与所述衬底的两端部重叠地布置在所述多个衬底支承部中的每个的上方并配置成能够上升和下降移动;多个拉伸块,布置在所述各衬底支承部与所述各衬底夹持部之间,并且所述多个拉伸块在所述各衬底夹持部下降移动时彼此远离地水平移动从而拉伸所述衬底;以及多个推杆,能够上升和下降移动地布置在所述各拉伸块内部并通过下降移动使所述各拉伸块彼此远离地水平移动。 | ||
搜索关键词: | 沉积 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种沉积装置,包括:多个衬底支承部,支承衬底的两端部并配置成能够上升和下降移动;多个衬底夹持部,与所述衬底的两端部重叠地布置在所述多个衬底支承部中的每个的上方并配置成能够上升和下降移动;多个拉伸块,布置在各所述衬底支承部与各所述衬底夹持部之间,并且所述多个拉伸块在各所述衬底夹持部下降移动时彼此远离地水平移动从而拉伸所述衬底;以及多个推杆,能够上升和下降移动地布置在各所述拉伸块的内部并通过下降移动使各所述拉伸块彼此远离地水平移动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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