[发明专利]半导体芯片模块和包括该半导体芯片模块的半导体封装件

摘要

半导体芯片模块和包括该半导体芯片模块的半导体封装件。该模块包括芯片单元，包括第一和第二半导体芯片且具有第一表面，第一和第二半导体芯片在单体上形成为在第一方向上与介于其间的划线区域相邻，第一和第二半导体芯片的接合焊盘位于第一表面上；重分配线，形成在第一表面上，具有分别与接合焊盘电联接的一组端部，且在与第一方向倾斜的方向上向划线区域延伸；及重分配焊盘，设置在第一表面上，且与重分配线的另一组端部电联接。重分配焊盘包括：共享重分配焊盘，共同与和第一半导体芯片的接合焊盘电联接的重分配线及和第二半导体芯片的接合焊盘电联接的重分配线电联接；及单独重分配焊盘，各自与未与共享重分配焊盘电联接的重分配线电联接。

主权项

1.一种半导体芯片模块，该半导体芯片模块包括：/n芯片单元，所述芯片单元包括第一半导体芯片和第二半导体芯片，并且具有第一表面和背离所述第一表面的第二表面，所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片在单一体上被形成为在第一方向上与介于所述第一半导体芯片与所述第二半导体芯片之间的划线区域相邻，所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片的接合焊盘位于所述第一表面上；/n多条重分配线，所述多条重分配线被形成在所述第一表面上，具有分别与所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片的所述接合焊盘电联接的一组端部，并且在与所述第一方向倾斜的方向上朝向所述划线区域延伸；以及/n多个重分配焊盘，所述多个重分配焊盘被设置在所述第一表面上，并且与所述重分配线的背离所述一组端部的另一组端部电联接，/n所述重分配焊盘包括：/n一个或更多个共享重分配焊盘，所述一个或更多个共享重分配焊盘共同地与和所述第一半导体芯片的所述接合焊盘电联接的一条或更多条所述重分配线以及和所述第二半导体芯片的所述接合焊盘电联接的一条或更多条所述重分配线电联接；以及/n多个单独的重分配焊盘，所述多个单独的重分配焊盘各自与未与所述共享重分配焊盘电联接的所述重分配线电联接，/n其中，所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片中的每一个包括在所述第一方向上延伸的多条信号线，/n其中，所述信号线中的至少一条与所述重分配线中的至少一条彼此交叉，并且所述信号线与所述重分配线仅在所述信号线与所述重分配线彼此交叉的交叉点处彼此交叠。/n