[发明专利]可携式电子产品以及用于可携式电子产品的散热式外壳结构有效
| 申请号： | 201610269052.8 | 申请日： | 2016-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN107318236B | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 曾明灿;梁素君 | 申请（专利权）人： | 佳邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 11446 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 武玉琴;王月春 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;TW |
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| 摘要： | 本发明公开一种可携式电子产品以及用于可携式电子产品的散热式外壳结构。散热式外壳结构包括一绝缘壳体以及一导热单元。绝缘壳体设置在可携式电子产品上，其中绝缘壳体具有一内表面、一相对于内表面的外表面以及一连接于内表面以及外表面之间的导通孔结构。导热单元接触可携式电子产品的一发热单元，其中导热单元包括一设置在绝缘壳体的内表面上的第一导热层、一设置在绝缘壳体的外表面上的第二导热层以及一贯穿绝缘壳体的导通孔结构且连接至第一导热层以及第二导热层的第三导热层。因此，本发明能通过导热单元的使用以有效提升可携式电子产品的散热效能。 | ||
| 搜索关键词： | 可携式 电子产品 以及 用于 散热 外壳 结构 | ||
【主权项】：
1.一种用于可携式电子产品的散热式外壳结构，其特征在于，所述散热式外壳结构包括：/n一绝缘壳体，所述绝缘壳体设置在所述可携式电子产品上，其中所述绝缘壳体具有一内表面、一相对于所述内表面的外表面以及一连接于所述内表面以及所述外表面之间的导通孔结构；一导热单元，所述导热单元对应所述可携式电子产品的一发热单元，其中所述导热单元包括一设置在所述绝缘壳体的所述内表面上的第一导热层、一设置在所述绝缘壳体的所述外表面上的第二导热层以及一贯穿所述绝缘壳体的所述导通孔结构且连接至所述第一导热层以及所述第二导热层的第三导热层；以及/n一保护层，所述保护层设置在所述第二导热层上，以覆盖所述第二导热层，其中所述保护层的内部混合有多个导热颗粒；/n其中，所述第一导热层可被区分成两个彼此分离且分别接触多个发热源的第一导热接触部，且至少一电子元件设置在其中两个相邻的所述发热源之间以及两个相邻的所述第一导热接触部之间。/n
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