[发明专利]镀膜设备的自动取放机构在审

专利信息
申请号: 201610272321.6 申请日: 2016-04-28
公开(公告)号: CN107326332A 公开(公告)日: 2017-11-07
发明(设计)人: 杨智仁;林忠炫;余端仁 申请(专利权)人: 友威科技股份有限公司
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 代理人: 王玉双,鲍俊萍
地址: 中国台湾桃源市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开一种镀膜设备的自动取放机构,将一晶圆具一原始状态的多个晶粒,移载到一溅镀机载盘上,其包含一用以水平调整位置的取晶乘载台、一乘载该晶圆移动至该取晶乘载台的一运送装置、一取放该些晶粒的晶粒取放头以及一连接该晶粒取放头于该溅镀机载盘与该取晶乘载台之间往复移动的取放位移装置,其中该晶粒取放头于固定位置抓取该取晶乘载台上的该些晶粒并移至该溅镀机载盘,据此本发明借由先让该晶圆移动至该取晶乘载台,再借该取晶乘载台的位移,让该晶粒取放头可以于固定位置抓取该些晶粒,进而节省该取放位移装置一次定位的时间,借以缩短移载该多个晶粒所需的时间。
搜索关键词: 镀膜 设备 自动 机构
【主权项】:
一种镀膜设备的自动取放机构,将一晶圆所包含的多个晶粒,移载到一溅镀机载盘上进行镀膜,其特征在于,该晶粒位于一原始状态,而使该晶粒之间彼此间隔一晶圆间隙,该镀膜设备的自动取放机构包含:一用以水平调整位置的取晶乘载台;一乘载该晶圆移动至该取晶乘载台的一运送装置;一取放该晶粒的晶粒取放头;以及一连接该晶粒取放头并于该溅镀机载盘与该取晶乘载台之间往复移动的取放位移装置,该晶粒取放头于固定位置抓取该取晶乘载台上的该晶粒并移至该溅镀机载盘摆放为一镀膜摆放状态,且该晶粒彼此间隔一工艺间隙而阵列摆放,其中该工艺间隙大于该晶圆间隙,以利进行晶粒镀膜。
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