[发明专利]倒装芯片的封装方法及封装装置有效
| 申请号： | 201610282085.6 | 申请日： | 2016-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN105762084B | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 石磊 | 申请（专利权）人： | 通富微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60;H01L21/683 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 226001 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种倒装芯片的封装方法及封装装置，所述方法包括提供载体和封装基板，所述载体包括承载区域，且所述载体上设置有固定部，所述封装基板用于封装半导体芯片；利用所述固定部将所述载体固定于封装设备的机台上，并将所述封装基板固定于所述承载区域内，以对所述半导体芯片进行封装。通过上述方式，本发明能够节省基板空间，减少基板材料浪费，有利于降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 芯片 封装 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种倒装芯片的封装方法，其特征在于，包括：提供载体和封装基板，所述载体包括承载区域，且所述载体上设置有固定部，所述封装基板用于封装半导体芯片；利用所述固定部将所述载体固定于封装设备的机台上，并将所述封装基板固定于所述承载区域内，以对所述半导体芯片进行封装。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
