[发明专利]准同步激光封装系统及方法

摘要

本发明提供了一种准同步激光封装系统及方法，所述系统包括：控制器模块、激光器模块、激光扫描模块、温度测量控制模块及上位机；通过控制器模块对单个扫描周期内温度测量控制模块输出的激光功率控制信号进行修正，不仅能够满足OLED显示器气密密封的要求，而且能够在单次扫描周期内控制激光输出功率的改变，改善密封线拐角处的温度均匀性，使得玻璃料能够较均匀的同步加热，实现了玻璃料温度曲线的精确控制。

主权项

1.一种准同步激光封装系统，用于密封玻璃封装体，所述玻璃封装体包括盖板玻璃、玻璃料、基板玻璃、OLED层及电极，其特征在于，所述激光封装系统包括：控制器模块、激光器模块、激光扫描模块、温度测量控制模块及上位机；其中，所述激光器模块用于发出激光束并传输至所述激光扫描模块；所述激光扫描模块用于将所述激光束投射于所述玻璃料上，并沿密封线扫描所述玻璃料；所述温度测量控制模块用于测量一个或多个时刻激光光斑照射处对应玻璃料的温度，输出激光功率控制信号至所述控制器模块；所述控制器模块用于同步控制所述激光器模块与激光扫描模块，以当前采集的激光功率控制信号或根据预定的功率控制曲线对所述激光功率控制信号进行修正，并以修正后的激光功率控制信号输出至所述激光器模块，实现激光功率调整操作和激光移动扫描操作同步，所述控制器模块还用于产生激光扫描速度控制信号，并以所述修正后的激光功率控制信号为基准，对所述激光扫描速度控制信号进行修正，并以修正后的激光扫描速度控制信号输出至所述激光扫描模块，实现激光扫描速度调整操作和激光移动扫描操作的同步。