[发明专利]LED芯片的模组化封装方法

摘要

本发明提供了一种LED芯片的模组化封装方法，包括：提供封装基板，并且对封装基板的表面进行绝缘处理；在封装基板中形成用于放置芯片的孔槽；在孔槽底部和侧壁电镀反射层；在孔槽底部涂覆固晶胶；将芯片安装于所述孔槽底部的固晶胶上；向封装基板上涂布硅胶，并且在硅胶上覆盖铜板，对铜板进行平整化；在对应于芯片上方的硅胶和铜板中形成引线孔；在引线孔中填充导电金属，且去除位于铜板表面的多余导电金属；经光刻和刻蚀工艺，在铜板中形成焊接开孔；在焊接开孔中形成焊接球；本发明避免了传统回流焊工艺高温对芯片的损伤，解决了焊接工艺带来的引线键合不牢固的问题，且降低了成本，适用于大规模生产。

主权项

1.一种LED芯片的模组化封装方法，其特征在于，包括：步骤01：提供封装基板，并且对封装基板的表面进行绝缘处理；步骤02：在所述封装基板中形成用于放置芯片的孔槽；步骤03：在所述孔槽底部和侧壁电镀反射层；步骤04：在所述孔槽底部涂覆固晶胶；步骤05：将芯片安装于所述孔槽底部的所述固晶胶上；步骤06：向完成所述步骤05的封装基板上涂布硅胶，并且在硅胶上覆盖铜板，并且利用铜板对所述固晶胶进行平整化处理；步骤07：在对应于所述芯片上方的所述硅胶中和所述铜板中形成引线孔；步骤08：在所述引线孔中填充导电金属，且去除位于铜板表面的多余导电金属；步骤09：经光刻和刻蚀工艺，在所述铜板中形成焊接开孔；步骤10：在所述焊接开孔中形成焊接球。