[发明专利]一种防铣镀槽毛刺及降低铣刀磨损加工方法有效
| 申请号： | 201610292252.5 | 申请日： | 2016-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN105764274B | 公开（公告）日： | 2018-10-30 |
| 发明（设计）人： | 金文雄;黎钦源;钟根带;彭镜辉 | 申请（专利权）人： | 广合科技（广州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 鲁慧波 |
| 地址： | 510000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种防铣镀槽毛刺及降低铣刀磨损加工方法，包括如下步骤：S1：提供一种内层覆铜板及一种外层覆铜板，所述内层覆铜板包括依次叠加的陶瓷层、FR4层及铜层，所述外层覆铜板包括依次叠加的FR4层及铜层。S2：对内层覆铜板进行处理覆盖干膜并曝光显影，使内层覆铜板形成线路图形，覆铜板线路图形的线路区上有镀锡层。S3：去除干膜，对内层覆铜板喷淋蚀刻药水，蚀刻完成后，内层覆铜板进行褪锡处理，显示出平整的线路。S4：将内层覆铜板带线路图形一面与外层覆铜板FR4层压合，形成多层线路板。S5：对外层覆铜板进行处理覆盖干膜并曝光显影，使外层覆铜板形成负片窗，去掉干膜，开出负片窗的铜层。S6：对多层线路板负片窗处铣出镀槽。S7：对多层线路板进行烘烤处理。S8：对多层线路板进行整体电镀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防铣镀槽 毛刺 降低 铣刀 磨损 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种防铣镀槽毛刺及降低铣刀磨损加工方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：提供一种内层覆铜板及一种外层覆铜板，所述内层覆铜板包括依次叠加的陶瓷层、FR4层及铜层，所述外层覆铜板包括依次叠加的FR4层及铜层；S2：对内层覆铜板进行处理覆盖干膜并曝光显影，使内层覆铜板形成线路图形，覆铜板线路图形的线路区上有镀锡层；S3：去除干膜，对内层覆铜板喷淋蚀刻药水，蚀刻完成后，内层覆铜板进行褪锡处理，显示出平整的线路；S4：将内层覆铜板带线路图形一面与外层覆铜板FR4层压合，形成多层线路板；S5：对外层覆铜板进行处理覆盖干膜并曝光显影，使外层覆铜板形成负片窗，去掉干膜，开出负片窗的铜层；S6：对多层线路板负片窗处铣出镀槽；S7：对多层线路板进行烘烤处理；S8：对多层线路板进行整体电镀；其中，所述S6包括以下步骤： 步骤1：在负片窗中部开出中孔； 步骤2：在陶瓷层开出多个30°‑45°斜孔，所述斜孔以中孔为中心呈圆形放射状，所述斜孔连通中孔，所述斜孔均设置于负片窗的垂直投影范围内； 步骤3：对多层线路板进行烘烤处理； 步骤4：使用粗铣刀铣穿且连通各个斜孔与中孔； 步骤5：使用精铣刀铣出镀槽，所述镀槽与负片窗的垂直投影重合。
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