[发明专利]一种SIP模组的制造方法、银胶沟槽的切割方法及系统有效
| 申请号： | 201610301017.X | 申请日： | 2016-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN105904099B | 公开（公告）日： | 2017-09-29 |
| 发明（设计）人： | 张亮;张少华 | 申请（专利权）人： | 环维电子(上海)有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙)31251 | 代理人： | 郭桂峰 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种SIP模组的制造方法、银胶沟槽的切割方法及系统，涉及半导体领域，包括步骤S10获取SIP模组的固化区域中的沟槽切割数据；沟槽切割数据包括沟槽切割路径和沟槽切割位置；步骤S20根据沟槽切割数据，采用镭射在固化区域进行切割，形成待填充银胶的沟槽，沟槽与SIP模组的裸露区域之间存在预留的固化部分；步骤S30当填入沟槽的银胶固化后，获取预留的固化部分到裸露区域的距离数据；步骤S40根据距离数据对应的预设镭射控制参数，采用镭射切除预留的固化部分，将固化区域和裸露区域打通。当银胶固化后，自动获取相应的预设镭射控制参数将预留的固化部分切除，减小了产品报废的机率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sip 模组 制造 方法 沟槽 切割 系统 | ||
【主权项】：
一种SIP模组的银胶沟槽的切割方法，其特征在于，包括：步骤S10获取所述SIP模组的固化区域中的沟槽切割数据；所述沟槽切割数据包括：沟槽切割路径和沟槽切割位置；步骤S20根据所述沟槽切割数据，采用镭射在所述固化区域进行切割，形成待填充银胶的沟槽，所述沟槽与所述SIP模组的裸露区域之间存在预留的固化部分；步骤S30当填入所述沟槽的银胶固化后，获取预留的所述固化部分到所述裸露区域的距离数据；步骤S40根据所述距离数据对应的预设镭射控制参数，采用镭射切除预留的所述固化部分，将所述固化区域和所述裸露区域打通。
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