[发明专利]一种SIP模组的镭射切割方法及系统

摘要

本发明公开了一种SIP模组的镭射切割方法及系统，涉及镭射切割领域，包括步骤S10获取SIP模组的轮廓数据；其中，轮廓数据包括切割路径和切割位置；步骤S20根据预设的凹槽切割数据和获取的轮廓数据，采用镭射将SIP模组轮廓周围一圈的一部分塑封料进行切除，形成散热的凹槽；步骤S30当凹槽形成后，根据获取的轮廓数据和预设的轮廓切割数据，采用镭射对SIP模组进行切割，直到切下SIP模组。在正常切割前，先在SIP模组周围开出一道用于散热、排屑的凹槽，再进行正常切割，之后对正常切割的SIP模组进行抛光，清扫残留的粉尘和碳化物，使SIP模组在后续制程中操持良好的镀层附着能力，提高了制程良率。

主权项

一种SIP模组的镭射切割方法，其特征在于，包括：步骤S10获取所述SIP模组的轮廓数据；其中，所述轮廓数据包括：切割路径和切割位置；步骤S20根据预设的凹槽切割数据和获取的所述轮廓数据，采用镭射将所述SIP模组轮廓周围一圈的一部分塑封料进行切除，形成散热的凹槽；步骤S30当所述凹槽形成后，根据获取的所述轮廓数据和预设的轮廓切割数据，采用镭射对所述SIP模组进行切割，直到切下所述SIP模组；步骤S40根据所述轮廓数据和预设的抛光数据，采用镭射对切下的所述SIP模组进行抛光。