[发明专利]一种直接升温制备可调粒径与比表面积二氧化钛的方法在审

专利信息
申请号: 201610303239.5 申请日: 2016-05-10
公开(公告)号: CN105712398A 公开(公告)日: 2016-06-29
发明(设计)人: 资美勇;吴浩;万亚锋;何大强;陈剑桥 申请(专利权)人: 湖北天瓷电子材料有限公司
主分类号: C01G23/08 分类号: C01G23/08;C01G23/053;B82Y40/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 448000 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明涉及一种直接升温制备可调粒径与比表面二氧化钛的方法,其步骤为,(1)配制钛液;(2)配制配液a;(3)反应;(4)沉淀;(5)过滤煅烧。本发明的优点是:采用固体碳铵与二氯氧钛溶液直接反应,减少了溶解碳铵步骤,且制备的二氧化钛SEM粒径在70nm~4um,比表面3.2~40.6m2/g可任意调节。
搜索关键词: 一种 直接 升温 制备 可调 粒径 表面积 氧化 方法
【主权项】:
一种直接升温制备可调粒径与比表面积二氧化钛的方法,其特征在于,其步骤为:(1)配制钛液:将四氯化钛缓慢加到纯水中,并制得钛浓度为0.6‑1.5mol/L的钛液;(2) 配制配液a:将上述钛液加到固态碳铵中反应,制得配液a,碳铵与钛离子摩尔比为0.7‑1.5;(3)反应:将上述配液a直接加热到95‑100℃,并保温60‑90min,保温结束后自然冷却到60℃;(4)沉淀:向步骤(3)反应后的溶液中加入PAM溶液进行沉淀,并获得浆料;(5)过滤煅烧:过滤上述浆料并获得滤饼,然后对滤饼进行煅烧,制得二氧化钛成品。
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