[发明专利]一种元件的可编程阵列的系统级封装方法及其封装结构在审
| 申请号： | 201610312644.3 | 申请日： | 2016-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN107369628A | 公开（公告）日： | 2017-11-21 |
| 发明（设计）人： | 萧建成 | 申请（专利权）人： | 北京中电网信息技术有限公司;中电网（北京）电子科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L23/485;H01L23/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100080 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种元件的可编程阵列的系统级封装方法及其封装结构。其中，所述系统级封装方法包括将若干个可编程阵列分别设置为独立组件，并通过低温装配工艺制造所述独立组件的裸片；将所述裸片依据预设的制程，进行系统级封装；所述可编程阵列包括电阻阵列；所述电阻阵列与一差分放大器连接，提供若干压降选项。由于将原有的电阻对设置为独立的电阻对阵列，作为一个单独的组件，由此可以在仅使用一个核芯或者掩膜组的情况下产生多种不同的压降选项，能够更好的降低整体的生产成本，便于设计使用，提高可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 元件 可编程 阵列 系统 封装 方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
一种元件的可编程阵列的系统级封装方法，其特征在于，所述系统级封装方法包括：将若干个可编程阵列分别设置为独立组件，并通过低温装配工艺制造所述独立组件的裸片；将所述裸片依据预设的制程，进行系统级封装；所述可编程阵列包括电阻阵列；所述电阻阵列与一差分放大器连接，提供若干压降选项。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
