[发明专利]一种超薄金属层的印刷线路板的制备方法

摘要

本发明公开了一种超薄金属层的印刷线路板的制备方法，该方法利用碱性的脂肪胺类的气体和经硫酸铜溶液鼓泡的氮气进行真空电容耦合放电产生低温等离子体，对聚酰亚胺薄膜和玻璃纤维布涂布的环氧树脂板进行刻蚀与接枝活性基团的表面处理，增加表面粗糙度和化学活性，然后直接进行溅射镀或化学镀铜膜，再进行电镀加厚到所需要的铜膜厚度。本发明的方法不仅不需要粘接剂(无胶)，而且剥离强度高，可以实现超薄金属层的软、硬印刷线路板、多层板和软硬复合板等的制作。

主权项

1.一种超薄金属层的印刷线路板的制备方法，包括：1)于真空电容耦合放电等离子体的腔室中放置待刻蚀的材料，分别利用第一等离子体和第二等离子体对待刻蚀的材料表面进行改性处理后得到刻蚀后的材料；所述第一等离子体为气态脂肪胺经真空电容耦合放电而产生，所述第二等离子体为经硫酸铜溶液鼓泡后的氮气经真空电容耦合放电而产生；所述改性处理为在待处理材料的表面进行刻蚀及接枝氨基、羟基和/或磺酸根活性基团；2)通过化学沉积铜或溅射沉积铜在刻蚀后的材料的表面全部或局部形成铜膜；3)通过电镀的方式加厚步骤2)得到的铜膜，或选择性的保护步骤2)得到的铜膜，并通过电镀的方式加厚未被保护的铜膜；其具体方法为在铜膜上压合保护胶片，仅使部分铜膜露出，通过电镀的方式加厚未被保护的铜膜。