[发明专利]具有段差结构的多层电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201610331411.8 | 申请日： | 2016-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN107404797B | 公开（公告）日： | 2019-06-11 |
| 发明（设计）人： | 李卫祥;洪匡圣 | 申请（专利权）人： | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;鹏鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 薛晓伟 |
| 地址： | 223065 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及具有段差结构的多层电路板及其制作方法，包括步骤：提供多层电路基板，包括：第一电路基板，包括相粘合的第一基材层及第一导电线路层；第二电路基板，包括相粘合的第二基材层及第二导电线路层；粘合层，粘合所述第一导电线路层及所述第二基材层；所述多层电路基板人为划分出至少一第一区域及至少一第二区域；自所述第一区域内的所述第二电路基板远离所述第一电路基板的表面，向所述第一区域与第二区域交界处斜切所述多层电路基板的第二电路基板，形成至少一个斜面；沿所述斜面去除所述第二区域内以及邻近的第一区域内的第二电路基板；以及压合覆盖膜层得到具有段差结构的多层电路板。本发明还提供一种采用上述方法制得的具有段差结构的多层电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 结构 多层 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有段差结构的多层电路板的制作方法，包括步骤：提供一多层电路基板，所述多层电路基板包括第一电路基板、粘合层及第二电路基板；所述第一电路基板包括相粘合的第一基材层及第一导电线路层，所述第二电路基板包括相粘合的第二基材层及第二导电线路层；所述粘合层粘合所述第一导电线路层及所述第二基材层；所述多层电路基板人为划分出至少一第一区域及至少一第二区域；自所述第一区域内的所述第二电路基板远离所述第一电路基板的表面，向所述第一区域与第二区域交界处，且朝向所述第一电路基板斜切所述多层电路基板的第二电路基板，形成至少一个斜面；沿所述斜面去除所述第二区域内的以及邻近的第一区域内的第二电路基板，去除部分所述第二电路基板后，所述粘合层在所述第二区域内靠近第一区域的位置形成了一阶梯状凸起；以及将一覆盖膜层压合于所述第二电路基板侧，得到具有段差结构的多层电路板。
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