[发明专利]线路板制作方法及结构有效
| 申请号： | 201610335268.X | 申请日： | 2016-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN107403784B | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 胡川 | 申请（专利权）人： | 胡川 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 徐丽 |
| 地址： | 322000 浙江省金华市义乌市稠江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及提供一种线路板制作方法及结构，包括：芯片安装于线路基板上，在芯片上设置芯片引脚，在线路基板上设置电路引脚，芯片与线路基板之间设置各向异性导电胶，所述芯片引脚与所述电路引脚通过所述各向异性导电胶对接；封装层覆盖所述芯片，所述封装层和所述线路基板将所述芯片合围其间。可以获得很薄的线路板，同时防止线路板变形，保障线路板的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 制作方法 结构 | ||
【主权项】：
一种线路板制作方法，其特征在于，包括：芯片安装于线路基板上，在芯片上设置芯片引脚，在线路基板上设置电路引脚，芯片与线路基板之间设置各向异性导电胶，所述芯片引脚与所述电路引脚通过所述各向异性导电胶对接；封装层覆盖所述芯片，所述封装层和所述线路基板将所述芯片合围其间。
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