[发明专利]计算存储盒搬运距离的系统及方法有效
申请号: | 201610338846.5 | 申请日: | 2016-05-20 |
公开(公告)号: | CN107403743B | 公开(公告)日: | 2019-12-27 |
发明(设计)人: | 韩迪;杨兵;顾成俊;詹琦隆 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明的计算存储盒搬运距离的系统及方法,用于计算存储盒在厂区内的搬运距离,包括:数据存储模块,用于存储每个所述机台的位置及其可完成的工艺操作,所述存储盒所在机台的位置,以及可进行下一工艺操作的机台的位置;距离计算模块,用于计算所述存储盒所在的机台搬运到可进行下一工艺操作的机台之间的距离为L,L=L1+L2+L3,L1为所述存储盒所在的机台与所述主干道之间的距离,L2为进行下一工艺操作的机台与所述主干道之间的距离,所述存储盒所在的工作区与所述主干道之间具有第一交点,进行下一工艺操作的机台所在的工作区与所述主干道之间具有第二交点,L3为所述第一交点与所述第二交点之间的距离。本发明可统计存储盒在生产过程中搬运的距离。 | ||
搜索关键词: | 计算 存储 搬运 距离 系统 方法 | ||
【主权项】:
1.一种计算存储盒搬运距离的系统,用于计算存储盒在厂区内的搬运距离,其特征在于,所述厂区包括主干道以及多个工作区,所述主干道贯穿整个所述厂区,每个所述工作区包括多个机台以及可用于搬运存储盒的移动道,每个所述工作区与所述主干道具有一交点;所述系统包括:/n数据存储模块,用于存储每个所述机台的位置及其可完成的工艺操作,所述存储盒所在机台的位置,以及可进行下一工艺操作的机台的位置;/n距离计算模块,用于计算所述存储盒所在的机台搬运到可进行下一工艺操作的机台之间的距离为L,L=L1+L2+L3,其中,L1为所述存储盒所在的机台与所述主干道之间的距离,L2为进行下一工艺操作的机台与所述主干道之间的距离,所述存储盒所在的工作区与所述主干道之间具有第一交点,进行下一工艺操作的机台所在的工作区与所述主干道之间具有第二交点,L3为所述第一交点与所述第二交点之间的距离;以及/n所述厂区中还具有至少一用于临时存放所述存储盒的存储点,所述存储点位于所述主干道中,且与所述工作区相接触,将所述存储盒在所述存储点和所述机台之间搬运时,所述距离计算模块还用于计算所述存储盒搬运的距离L’,L’=L1’+L2”,其中,L1’为所述机台与所述主干道之间的距离,所述机台所在的工作区与所述主干道之间具有第三交点,L2’为所述存储点与所述第三交点之间的距离。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造