[发明专利]一种基板的切割方法及装置在审
| 申请号： | 201610347153.2 | 申请日： | 2016-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN105785615A | 公开（公告）日： | 2016-07-20 |
| 发明（设计）人： | 佘峰;沈宇斌;张曦 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13 | 分类号： | G02F1/13;G02F1/1333 |
| 代理公司： | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人： | 孙伟峰 |
| 地址： | 430070 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基板的切割方法，包括：母板对位步骤；首次裁切：将母板连续裁切成若干子板，其中，所有子板的阵列基板的宽度按第一尺寸裁切，靠近预定参考对象的一列子板的彩色滤光片的宽度按第二尺寸裁切，除靠近预定参考对象的一列子板外的其他子板的彩色滤光片的宽度按第一尺寸裁切，使相应的子板的彩色滤光片与阵列基板错开预定的废料尺寸；二次裁切：将除靠近预定参考对象的一列子板外的子板上凸出于阵列基板的彩色滤光片切除。本发明还公开了一种基板的切割装置。通过将基板的切割程序以两道工序完成，母板经首次裁切后形成若干子板，二次裁切可以保证废料干净利落地被切除掉，避免了裁切过程中废料残留在端部的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 切割 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种基板的切割方法，其特征在于，包括：母板对位步骤：沿预定参考对象放置好母板(10)；首次裁切：将所述母板(10)连续裁切成若干子板，其中，所有子板的阵列基板的宽度按第一尺寸(L)裁切，靠近所述预定参考对象的一列子板的彩色滤光片的宽度按第二尺寸(l)裁切，除靠近所述预定参考对象的一列子板外的其他子板的彩色滤光片的宽度按所述第一尺寸(L)裁切，使相应的子板的所述彩色滤光片与所述阵列基板错开预定的废料尺寸(L‑l)；二次裁切：将除靠近所述预定参考对象的一列子板外的其他子板上凸出于阵列基板预定的废料尺寸(L‑l)的彩色滤光片切除。
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