[发明专利]指纹辨识封装单元及其制造方法

摘要

一种指纹辨识封装单元，包含载板、指纹感测晶片、至少一驱动块、导线以及封装层。载板具有线路层，而线路层包括接垫及第一驱动接点。指纹感测晶片具有晶片电极，晶片电极电性连接至接垫。驱动块设置于载板上，驱动块包括驱动体以及导电层。驱动体具有底面、阶面及顶面，底面接触载板的表面，阶面位于顶面及底面之间，导电层系分布于顶面与阶面。导线系电性连接第一驱动接点与位于阶面之导电层，导线具有弧高，顶面与阶面间之距离系实质上大于或等于弧高。封装层至少覆盖指纹感测晶片、导线及部分的载板，并且裸露出位于顶面的导电层。

主权项

一种指纹辨识封装单元，包括：一载板，具有一线路层，而该线路层包括一接垫及一第一驱动接点；一指纹感测晶片，具有一晶片电极，该晶片电极电性连接至该接垫；至少一驱动块，设置于该载板上且与该第一驱动接点电性连接；以及一封装层，至少覆盖该指纹感测晶片、该驱动块及部分的该载板，并且裸露出该驱动块的一顶面；其中，该指纹感测晶片所发出的一驱动讯号至少透过该第一驱动接点传输至该驱动块，以使该驱动块输出该驱动讯号至一手指以进行身分辨识之功能。