[发明专利]拾取与放置装置及其作动方法有效
| 申请号： | 201610355532.6 | 申请日： | 2016-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN107437523B | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 刘同凯;谢朝桦;陈柏锋 | 申请（专利权）人： | 群创光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 11205 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学工*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种拾取与放置装置及其作动方法。拾取与放置装置包括控制元件、基板以及拾取结构。基板具有彼此相对的上表面与下表面以及多个导电穿孔，其中导电穿孔电性连接至控制元件。拾取结构包括多个拾取头，分别用于拾取或放置多个发光二极管。拾取结构配置于基板的下表面上或由基板内延伸配置于基板外，而基板配置于控制元件与拾取结构之间，且拾取头电性连接至导电穿孔。本发明技术方案，可选择性地拾取与放置所选择的发光二极管，以使所选择的发光二极管具有相同或相近的光学性能。 | ||
| 搜索关键词： | 拾取 放置 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种拾取与放置装置，包括：/n控制元件；/n基板；以及/n拾取结构，包括多个拾取头，分别用于拾取或放置多个发光二极管，其特征在于，所述基板具有彼此相对的上表面与下表面以及多个导电穿孔，其中所述多个导电穿孔贯穿所述基板且电性连接至所述控制元件，且所述拾取结构配置于所述基板的所述下表面上或由所述基板内延伸配置于所述基板外，且所述拾取结构电性连接至所述多个导电穿孔；/n其中，每一所述多个拾取头，包括：/n本体，包括第一本体部与第二本体部，其中所述第一本体部与所述第二本体部之间具有通道；以及/n拾取部，配置于所述本体的所述第一本体部与所述第二本体部上，且暴露出所述通道。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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