[发明专利]高密度增层多层板的制造方法有效
| 申请号： | 201610381883.4 | 申请日： | 2016-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN107454761B | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 藤川治;周江峰;孙奇;杨伟雄 | 申请（专利权）人： | 健鼎（无锡）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 214101 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种高密度增层多层板的制造方法，包括以下步骤：首先，将一第一核心板与一第二核心板贴合，其中该第一核心板的外侧具有一第一核心线路层，该第二核心板的外侧具有一第二核心线路层；接着，依照所需层数，同时于该第一核心板及该第二核心板的外侧进行增层制作工艺，以于该第一核心线路层上形成至少一线路化的第一增层结构，并于该第二核心线路层上形成与至少一线路化的该第一增层结构数量相同的至少一线路化的第二增层结构；然后，将贴合在一起的该第一核心板与该第二核心板分离。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 多层 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种高密度增层多层板的制造方法，包括以下步骤：将一第一核心板与一第二核心板贴合，其中该第一核心板的外侧具有一第一核心线路层，该第二核心板的外侧具有一第二核心线路层；依照所需层数，同时于该第一核心板及该第二核心板的外侧进行增层制作工艺，以于该第一核心线路层上形成至少一线路化的第一增层结构，并于该第二核心线路层上形成与至少一线路化的该第一增层结构数量相同的至少一线路化的第二增层结构；以及将贴合在一起的该第一核心板与该第二核心板分离。
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