[发明专利]波导槽的制作方法在审
| 申请号： | 201610382263.2 | 申请日： | 2016-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN107454759A | 公开（公告）日： | 2017-12-08 |
| 发明（设计）人： | 刘大辉;杨润伍 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人： | 张洋,刘芳 |
| 地址： | 100871 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种波导槽的制作方法，该方法包括在PCB板上开设凹槽；将PCB板浸没在电镀铜液中进行电镀，在凹槽的侧壁和底部均形成镀铜层；将形成镀铜层的PCB板浸没在电镀锡液中进行电镀，在镀铜层上形成镀锡层；采用高精度电脑数控设备刮除凹槽底部的镀锡层；蚀刻掉凹槽底部的镀铜层并蚀刻掉凹槽侧壁的镀锡层；在凹槽侧壁的镀铜层上覆盖保护层。由于在去凹槽底部的镀锡层时，采用了高精度电脑数控设备刮除的方式，减少了波导槽的制作流程，并且由于电脑数控设备的高精度，能精准控制镀锡层的刮除精度，保证了波导槽的制作品质。 | ||
| 搜索关键词： | 波导 制作方法 | ||
【主权项】：
一种波导槽的制作方法，其特征在于，包括：在PCB板上开设凹槽；将所述PCB板浸没在电镀铜液中进行电镀，在所述凹槽的侧壁和底部均形成镀铜层；将形成镀铜层的PCB板浸没在电镀锡液中进行电镀，在所述镀铜层上形成镀锡层；采用高精度电脑数控设备刮除所述凹槽底部的镀锡层；蚀刻掉所述凹槽底部的镀铜层并蚀刻掉所述凹槽侧壁的镀锡层；在所述凹槽侧壁的镀铜层上覆盖保护层。
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