[发明专利]电子封装件及其制法有效
| 申请号： | 201610382592.7 | 申请日： | 2016-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN107403785B | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 程吕义;李宏元;赖杰隆;彭仕良;吕长伦 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电子封装件及其制法，包括：具有相对的第一表面及第二表面的线路结构、设于该第一表面上的金属层、设于该金属层上的电子元件、包覆该电子元件的封装层、设于该第二表面上的多个导电柱、以及包覆该些导电柱的绝缘层。藉由于该线路结构的表面上形成导电柱，并以绝缘层包覆该导电柱，故能依深宽比需求制作各种尺寸的导电柱，使终端产品达到轻、薄、短、小的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：线路结构，其具有相对的第一表面及第二表面，且该第一表面结合有第一线路层，该第二表面结合有第二线路层；金属层，其形成于该线路结构的第一表面上且电性连接该第一线路层；电子元件，其设于该线路结构的第一表面上且电性连接该金属层；封装层，其形成于该线路结构的第一表面上，以包覆该电子元件；多个导电柱，其设于该线路结构的第二表面上且电性连接该第二线路层；以及绝缘层，其形成于该线路结构的第二表面上，以包覆该些导电柱，且令各该些导电柱的部分表面外露于该绝缘层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矽品精密工业股份有限公司，未经矽品精密工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610382592.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：线路板制作方法及结构
- 下一篇：半导体封装结构
