[发明专利]具细线路的电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201610387958.X | 申请日： | 2016-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN107466168B | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 李卫祥;李加龙;张立仁;洪匡圣 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 饶婕;汪飞亚 |
| 地址： | 518105 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种具细线路的电路板单元的制作方法，其步骤如下：提供支撑板，在该支撑板上贴合一层可剥离导电膜；在该可剥离导电膜表面形成一层绝缘基材；在该绝缘基材中形成多个开口，该开口暴露该可剥离导电膜；在该多个开口的位置、且该可剥离导电膜表面进行电镀形成细线路；移除该可剥离导电膜及该支撑板，从而得到具细线路的电路板单元。本发明还涉及由此方法制作而成的电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 细线 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种具细线路的电路板单元的制作方法，其步骤如下：提供支撑板，该支撑板为单面覆铜基板，该单面覆铜基板包括绝缘层以及形成在该绝缘层表面的铜箔层；在该支撑板上贴合一层可剥离导电膜，该可剥离导电膜贴合在该铜箔层表面；在该可剥离导电膜表面形成一层绝缘基材；在该绝缘基材中形成多个开口，该开口暴露该可剥离导电膜；在该多个开口暴露出的可剥离导电膜表面电镀导电金属形成细线路；及移除该可剥离导电膜及该支撑板，从而得到具细线路的电路板单元。
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