[发明专利]发光二极管封装结构

摘要

本发明公开了一种发光二极管封装结构，包括基板、设置于基板上且为形状互补的电极层与绝缘层、至少一发光单元及与绝缘层为一体成型的反射壳体。发光单元包括发光二极管芯片及封装于发光二极管芯片外表面的荧光胶体，发光二极管芯片安装于电极层与绝缘层上，荧光胶体与电极层呈间隔设置，并且荧光胶体与电极层间形成有3微米至10微米的缝隙。反射壳体设置于电极层与绝缘层上并充填缝隙，反射壳体包覆于发光单元的侧缘，反射壳体与发光单元各具有远离基板的顶平面，反射壳体的顶平面不高于发光单元的顶平面并且相距0至30微米。借此，避免发光二极管封装结构产生光形和亮度不良的问题。

主权项

1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，所述发光二极管封装结构包括：一基板，具有位于相反两侧的一第一板面和一第二板面；一电极层，设置于所述基板的所述第一板面上；一绝缘层，设置于所述基板的所述第一板面上，所述绝缘层和所述电极层为形状互补，并且所述绝缘层和所述电极层共平面；至少一发光单元，包括一发光二极管芯片及封装所述发光二极管芯片的一荧光胶体，所述发光二极管芯片安装于所述电极层与所述绝缘层上；其中，所述荧光胶体包覆于所述发光二极管芯片的顶面与侧面并裸露所述发光二极管芯片的电极，所述荧光胶体与所述电极层呈间隔设置，并且所述荧光胶体与所述电极层间形成有3微米至10微米的一缝隙；一反射壳体，设置于所述电极层与所述绝缘层上并充填所述缝隙，所述反射壳体包覆于所述至少一发光单元的侧缘；其中，所述反射壳体与所述至少一发光单元各具有远离所述基板的一顶平面，所述反射壳体的所述顶平面相对于所述基板的距离不大于所述至少一发光单元的所述顶平面相对于所述基板的距离，并且所述反射壳体的所述顶平面和所述发光单元的所述顶平面的间距为0至30微米；以及一焊垫层，电性连接所述电极层且位于所述基板的所述第二板面。