[发明专利]一种基板处理设备

摘要

本发明公开了一种基板处理设备，是针对一具有一暂时基板及一半导体元件的晶圆进行处理，该基板处理设备包含一第一半部、一第二半部及一液体供应单元，该第一半部包含一工作平台，该第二半部包含一具有一第一表面的上盖以及多个第二孔洞，该液体供应单元用于提供一液体，其中，该晶圆置放于该工作平台且该半导体元件的一第二表面和该第一表面相距一足以让该液体流动于该第二表面时和该第一表面接触而对该第二表面产生一吸附力的距离，进而让该暂时基板与该半导体元件之间形成一剥离力而使该暂时基板与该半导体元件彼此分离。

主权项

一种基板处理设备，是针对一具有一暂时基板以及一形成于该暂时基板一侧的半导体元件的晶圆进行处理，其特征在于，该基板处理设备包含有：一第一半部，包含有一工作平台及一设置于该工作平台的第一孔洞；一设置于该第一半部上方的第二半部，包含有一对应于该工作平台以形成一容置该晶圆的容置空间的上盖以及多个设置于该上盖的第二孔洞，该上盖具有一位于该工作平台上方且供该第二孔洞设置的第一表面；以及一分别与该第一孔洞及该第二孔洞连通并提供一液体至该容置空间的液体供应单元；其中，该晶圆置放于该工作平台且该半导体元件的一第二表面和该第一表面相距一足以让该液体流动于该第二表面时和该第一表面接触而对该第二表面产生一吸附力的距离，进而让该暂时基板与该半导体元件之间形成一剥离力而使该暂时基板与该半导体元件彼此分离。