[发明专利]层叠型半导体装置和包括层叠型半导体装置的系统有效
| 申请号： | 201610416976.6 | 申请日： | 2016-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN107045894B | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 金支焕;李钟天 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | G11C29/00 | 分类号： | G11C29/00;G11C29/44;G11C29/56 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 李少丹;许伟群 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 可以提供一种层叠型半导体装置。层叠型半导体装置可以包括多个半导体芯片，它们被层叠并且被配置成用来经由穿通孔传送信号。多个层叠的半导体芯片中的每个可以包括错误检测电路，所述错误检测电路被配置成经由穿通孔之中沿列方向的穿通孔来执行用于将信号传送至下方向的向下扫描以及用于将信号传送至上方向的向上扫描，以及根据向下扫描结果值和向上扫描结果值来判断穿通孔是否故障。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 半导体 装置 包括 系统 | ||
【主权项】：
一种层叠型半导体装置，包括：多个半导体芯片，被层叠并且被配置成用来经由穿通孔传送信号，其中，所述多个层叠的半导体芯片中的每个包括错误检测电路，所述错误检测电路被配置成经由穿通孔之中沿列方向的穿通孔来执行用于将信号传送至下方向的向下扫描和用于将信号传送至上方向的向上扫描，以及根据向下扫描结果值和向上扫描结果值来判断穿通孔是否故障。
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