[发明专利]线路基板的制作方法有效
| 申请号： | 201610450440.6 | 申请日： | 2016-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN107347231B | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 王金胜;陈庆盛;陈进达;张美勤 | 申请（专利权）人： | 旭德科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K1/09 |
| 代理公司： | 11105 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陈小雯<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;TW |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种线路基板的制作方法，包括下列步骤。提供具有核心介电层、第一图案化线路层以及第二图案化线路层的核心层。形成化镀镍层于第一图案化线路层与第二图案化线路层上。化镀镍层具有第一厚度，且第一厚度介于1微米至10微米之间。对化镀镍层进行薄化程序，以使化镀镍层由第一厚度减薄至第二厚度，而形成薄型化镀镍层。第二厚度介于0.01微米至0.9微米之间。形成化镀钯层于薄型化镀镍层上。形成表面金属保护层于化镀钯层上。 | ||
| 搜索关键词： | 线路 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种线路基板的制作方法，包括：/n提供核心层，该核心层包括核心介电层、第一图案化线路层以及第二图案化线路层，其中该核心介电层具有彼此相对的上表面与下表面，而该第一图案化线路层配置于该核心介电层的该上表面上，且该第二图案化线路层配置于该核心介电层的该下表面上；/n形成化镀镍层于该第一图案化线路层与该第二图案化线路层上，且覆盖该第一图案化线路层与该第二图案化线路层，其中该化镀镍层具有第一厚度，且该第一厚度介于1微米至10微米之间；/n在形成化镀镍层于该第一图案化线路层与该第二图案化线路层上之后，对该化镀镍层进行薄化程序，以使该化镀镍层由该第一厚度减薄至第二厚度，而形成薄型化镀镍层，其中该第二厚度介于0.01微米至0.9微米之间；/n形成化镀钯层于该薄型化镀镍层上且覆盖该薄型化镀镍层；以及/n形成表面金属保护层于该化镀钯层上且覆盖该化镀钯层。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于旭德科技股份有限公司，未经旭德科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610450440.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种数据传输方法及终端
- 下一篇：经纬图全景视频的质量评价方法
