[发明专利]电子装置及其散热及电磁屏蔽结构有效
| 申请号： | 201610472162.4 | 申请日： | 2016-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN107546197B | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 赖照民 | 申请（专利权）人： | 瑞昱半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/552 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李昕巍;郑泰强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电子装置及其散热及电磁屏蔽结构。电子装置包括基板、设置于基板上的至少一芯片以及散热及电磁屏蔽结构。散热及电磁屏蔽结构包括屏蔽框与散热件。屏蔽框具有至少一用以裸露芯片的开口，而散热件设置于屏蔽框上并遮蔽开口。屏蔽框配合散热件以对芯片进行电磁波屏蔽，且芯片所产生的热可传导至散热件。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 及其 散热 电磁 屏蔽 结构 | ||
【主权项】：
一种散热及电磁屏蔽结构，其应用于一具有至少一芯片的基板上，所述散热及电磁屏蔽结构包括：一屏蔽框，其具有至少一开口，以裸露至少一所述芯片；以及一散热件，其设置于所述屏蔽框上，以遮蔽至少一所述开口；其中，所述屏蔽框配合所述散热件以对至少一所述芯片进行电磁波屏蔽，且至少一所述芯片通过所述散热件，以进行散热。
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