[发明专利]一种白胶、LED灯珠及其的封装方法

摘要

本发明提供了一种白胶、LED灯珠及其的封装方法，其中，LED灯珠中包括荧光粉，白胶层，还包括LED支架、LED芯片和硅胶透镜，LED芯片设置于LED支架的上表面；荧光粉通过喷涂等其他方式设置在LED芯片的上表面、侧边和LED支架上表面；硅胶透镜设置在芯片荧光粉上表面和中层白胶层的上表面。在封装的过程中，由于除芯片正上方荧光粉外，其他地方都被白胶层覆盖，使得封装得到的LED灯珠从外形上看只会有LED芯片正上方发光区显现出来，其他地方均被铺满白胶，从而得到清晰均匀的光斑，提升灯珠中心光强，解决了现有的LED支架荧光粉被激发和芯片侧面漏蓝光的问题。

主权项

1.一种LED灯珠，其特征在于，所述LED灯珠中包括由白胶制成的白胶层，还包括LED支架、LED芯片、荧光粉层以及硅胶透镜，其中，/n所述LED芯片设于所述LED支架的上表面；/n所述荧光粉层设于所述LED芯片上表面及LED支架上表面未被所述LED芯片覆盖的区域；/n所述白胶层设于所述荧光粉层上表面，且所述白胶层设于未被所述LED芯片覆盖的区域；白胶层均匀的分布在底板上并包裹在涂覆了荧光粉层的LED芯片周围；/n所述硅胶透镜设于所述荧光粉层和白胶的上表面；/n所述白胶由树脂硅胶和反光粉组成，所述树脂硅胶为甲基类硅胶或苯基类硅胶；所述树脂硅胶和所述反光粉的重量比范围为1:0.01～1:1，所述反光粉颗粒的直径范围为0.01um～100um。/n