[发明专利]一种LED生产方法有效
| 申请号： | 201610502492.3 | 申请日： | 2016-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN105957942B | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 吴瑶;熊毅;郭生树;黄巍;王跃飞;石超 | 申请（专利权）人： | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L21/78 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司44254 | 代理人： | 李肇伟 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种LED生产方法，包括固晶、切割试配比和点胶步骤；区块的切割方法包括以下步骤（1）首先将焊好LED芯片的支架正面朝下贴在UV膜上；（2）在整片支架上选取一区块；（3）将区块内的材料切割成单颗的LED芯片；（4）切割完成后，对UV膜进行解UV处理；（5）在切割后的区块背面贴上一层UV胶带；（6）将支架正面的UV膜揭下，保证区块与整片支架仍然保持整体状态。本发明在支架上切割区块的时候可以保证和支架的完整性，切割出来的区块的LED芯片做完试配比后，将区块返回至支架的缺口中形成完整的支架；再将支架放到点胶机中进行点胶，由于支架是完整的，点胶机不用再调试来识别支架，减少点胶调机作业的难度和手工点胶的不精准度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 生产 方法 | ||
【主权项】：
一种LED生产方法，其特征在于：包括将LED芯片固定在整片支架上的步骤、在整片支架上切割分离出一个区块的步骤、将切割出来的区块进行试配比的步骤和对含有区块的整片支架上的LED芯片进行点胶的步骤；区块的切割方法包括以下步骤：（1）首先将焊好LED芯片的支架正面朝下贴在UV膜上；（2）在整片支架上选取一区块，（3）将区块内的材料切割成单颗的LED芯片；（4）切割完成后，对UV膜进行解UV处理；（5）在切割后的区块背面贴上一层UV胶带；（6）将支架正面的UV膜揭下，保证区块与整片支架仍然保持整体状态。
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