[发明专利]贴合制程的元件搬送方法及装置有效
| 申请号： | 201610504152.4 | 申请日： | 2016-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN107517582B | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 方品淳;董圣鑫 | 申请（专利权）人： | 万润科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/02 | 分类号： | H05K13/02;H05K13/04 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 喻学兵 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明贴合制程的元件搬送方法及装置，包括：使第一元件被以第一传送流路进行搬送；使第二元件被以第二传送流路进行搬送；使该第一元件被一移载机构的一移载座自该第一传送流路以胶带粘附提取，该移载机构的该移载座并循一移载路径将被该胶带黏附的该第一元件由该第一传送流路移载至该第二传送流路与该第二元件贴合；其中，该第一元件粘附于一离形膜上，该第一元件的贴合部位被粘附提取时，以正压气体经由该离形膜上的一贯通孔对该第一元件的贴合部位进行喷吹。 | ||
| 搜索关键词： | 贴合 元件 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种贴合制程的元件搬送方法，包括：使第一元件被以第一传送流路进行搬送；使第二元件被以第二传送流路进行搬送；使第一元件被一移载机构以胶带粘附，并循一移载路径由第一传送流路移载至第二传送流路与第二元件贴合。
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