[发明专利]阶梯电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201610519373.9 | 申请日： | 2016-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN107580412A | 公开（公告）日： | 2018-01-12 |
| 发明（设计）人： | 吴会兰;童年;金立奎;王伟业;雷军;李照飞 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司11250 | 代理人： | 周美华 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种阶梯电路板及其制作方法，且该制作方法包括以下步骤制作至少两个子线路板，子线路板包括基板和形成于基板的两个表面上的线路图形，且至少一个子线路板的线路图形上设置有阶梯槽区域；将各子线路板逐个进行粘合处理，形成母线路板；切割母线路板以形成阶梯槽，阶梯槽的底面与阶梯槽区域重合；其中，在每次粘合处理的步骤之前或者步骤之后，在相应子线路板上形成覆盖阶梯槽区域的保护层，并使保护层位于母线路板的内部。上述制作方法所制得阶梯槽具有较高的控深精度。 | ||
| 搜索关键词： | 阶梯 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种阶梯电路板的制作方法，包括以下步骤：制作至少两个子线路板(10)，所述子线路板(10)包括基板(11)和形成于所述基板(11)的两个表面上的线路图形(12)，且至少一个所述子线路板(10)的线路图形(12)上设置有阶梯槽区域；将各所述子线路板(10)逐个进行粘合处理，形成母线路板；切割所述母线路板以形成阶梯槽(40)，所述阶梯槽(40)的底面与所述阶梯槽区域重合；其特征在于，在将每个所述子线路板进行粘合处理的步骤之前或者步骤之后，在相应所述子线路板(10)上形成覆盖所述阶梯槽区域的保护层(20)，并使所述保护层(20)位于所述母线路板的内部。
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